稍早於2018年開放創新平台生態論壇中,台積電宣布與微軟攜手合作放創新平台虛擬設計環境 (Open Innovation Platform Virtual Design Environment,OIP VDE),並且宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance),藉此為半導體產業提供更高效率的晶片設計環境。

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藉由結合微軟Azure雲端服務平台,台積電將可藉由旗下開放創新平台虛擬設計環境,讓合作夥伴藉由雲端平台協作方式設計系統單晶片 (SoC),並且快速轉由台積電進行生產。

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例如,新創晶片設計公司SiFive與益華電腦合作,藉由SiFive旗下自製64位元多核開放原始碼指令集架構 (Multi-Core RISC-V CPU)打造,並且可執行RISC-V Linux系統環境的Freedom Unleashed系列首款高端處理器U540,便是藉由此項設計環境打造,同時也意味微軟Azure雲端平台具有相當穩定性與可靠程度。

同時基於Azure開放、安全且具擴充特性,目前也能廣泛應用在各類自動化軟體設計,以及晶片開發等應用,台積電也與微軟合作成立OIP雲端聯盟,預期未來將可藉由在微軟Azure雲端服務平台上完成支援數位電路設計RTL-to-GDSII,以及系統單晶片邏輯框架 (Schematic Capture)相關設計與流程驗證,預期將可持續推動更廣泛、更具效益的半導體設計生產優勢。

除了與微軟合作,台積電同時也與亞馬遜旗下AWS雲端服務平台合作,並且也與更多同樣提供雲端服務廠商攜手推動OIP雲端聯盟。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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    陳慶燁 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()